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NXP Semiconductors
PESD3V3L1UA/UB/UL
Low capacitance unidirectional ESD protection diodes
2.15
1.1
solder lands
solder resist
1.2
0.7
(2 × )
0.8
(2 × )
0.5 0.6
(2 × ) (2 × )
solder paste
occupied area
Dimensions in mm
sod523_fr
Re?ow soldering is the only recommended soldering method.
Fig 12. Re?ow soldering footprint PESD3V3L1UB (SOD523/SC-79)
1.3
0.7
R0.05 (8 × )
solder lands
0.9
0.3
(2 × )
0.6 0.7
(2 × ) (2 × )
solder resist
solder paste
occupied area
Dimensions in mm
0.4
(2 × )
sod882_fr
Re?ow soldering is the only recommended soldering method.
Fig 13. Re?ow soldering footprint PESD3V3L1UL (SOD882)
PESD3V3L1UA_UB_UL_1
? NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 01 — 17 June 2009
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